Kesan pigmen pewarna terhadap pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri Sn-3.0Ag-0.5Cu
Pewarnaan pes pateri membuka suatu ruang kepada keperluan dalam teknologi untuk proses pengenalpastian, penandaan, piawaian, pengujian dan penilaian terhadap antarasambungan pes pateri. Dua jenis pigmen pewarna iaitu hijau (G) dan bercahaya dalam gelap (GD) digunakan untuk mengkaji kesan pewarnaan s...
Saved in:
Main Authors: | , , , , |
---|---|
Format: | Article |
Language: | English |
Published: |
Penerbit Universiti Kebangsaan Malaysia
2018
|
Online Access: | http://journalarticle.ukm.my/12089/1/16%20Azman%20Jalar.pdf http://journalarticle.ukm.my/12089/ http://www.ukm.my/jsm/english_journals/vol47num5_2018/contentsVol47num5_2018.html |
Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Institution: | Universiti Kebangsaan Malaysia |
Language: | English |
Summary: | Pewarnaan pes pateri membuka suatu ruang kepada keperluan dalam teknologi untuk proses pengenalpastian, penandaan, piawaian, pengujian dan penilaian terhadap antarasambungan pes pateri. Dua jenis pigmen pewarna iaitu hijau (G) dan bercahaya dalam gelap (GD) digunakan untuk mengkaji kesan pewarnaan sambungan pateri ke atas kestabilan antarasambungan pateri Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC 305). Pes pateri tanpa warna digunakan sebagai sampel kawalan untuk membandingkan keputusan kajian. Uji kaji penuaan sesuhu digunakan untuk melihat perubahan pertumbuhan sebatian antara logam (IMC). Pigmen pewarna GD dengan peratusan sebanyak 5% telah menunjukkan kestabilan pertumbuhan IMC dengan perubahan pertumbuhan yang paling rendah iaitu sebanyak 5.6 μm bagi sambungan pateri yang berwarna berbanding dengan peratusan pigmen pewarna yang lebih tinggi dengan perubahan pertumbuhan IMC sehingga 9 μm selepas didedahkan kepada penuaan sesuhu pada 150°C selama 1000 jam. Walau bagaimanapun, kestabilan pertumbuhan IMC dengan penggunaan pes pateri berwarna adalah lebih rendah berbanding dengan pes pateri tidak berwarna. Maka penambahan pigmen pewarna hendaklah dipertimbangkan dengan mengambil kira kestabilan mikrostruktur dan pertumbuhan lapisan IMC supaya tidak menjejaskan kualiti dan kebolehharapan sesuatu sambungan pateri. |
---|