أرسل هذا في رسالة قصيرة

رقم:

مقدم:

كابتشا:

  _____     _____      _____    _____      _____  
 /  ___||  |  ___||   / ___//  |  ___||   / ___// 
| // __    | ||__     \___ \\  | ||__     \___ \\ 
| \\_\ ||  | ||__     /    //  | ||__     /    // 
 \____//   |_____||  /____//   |_____||  /____//  
  `---`    `-----`  `-----`    `-----`  `-----`

يرجى إدخال ما تراه::

أرسل هذا في رسالة قصيرة: Transient liquid phase Ag-based solder technology for high-temperature packaging applications