APA استشهاد

Hoe, S. L., & Toh, K. C. (2008). Analysis of temperature profile on a PCB in the preheat section of a wave soldering process.

استشهاد بنمط شيكاغو

Hoe, Swee Long., و Kok Chuan Toh. Analysis of Temperature Profile On a PCB in the Preheat Section of a Wave Soldering Process. 2008.

MLA استشهاد

Hoe, Swee Long., و Kok Chuan Toh. Analysis of Temperature Profile On a PCB in the Preheat Section of a Wave Soldering Process. 2008.

تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.