أرسل هذا في رسالة قصيرة

رقم:

مقدم:

كابتشا:

  _  _      ___     __   __     ___      _  _   
 | \| ||   / _ \\   \ \\/ //   / _ \\   | \| || 
 |  ' ||  / //\ \\   \   //   / //\ \\  |  ' || 
 | .  || |  ___  ||  / . \\  |  ___  || | .  || 
 |_|\_|| |_||  |_|| /_//\_\\ |_||  |_|| |_|\_|| 
 `-` -`  `-`   `-`  `-`  --` `-`   `-`  `-` -`

يرجى إدخال ما تراه::

أرسل هذا في رسالة قصيرة: Thermal reliability of a bilayer of Ni(P)/Cu as a diffusion barrier for Cu/Sn/Cu bonding