發送短信 : Optimization of via patterns for 0.13 micrometer copper dual damascene technology using phase shift mask

 ______    __   __   __   _     ______    _____   
|      \\  \ \\/ // | || | ||  /_   _//  /  ___|| 
|  --  //   \ ` //  | '--' ||   -| ||-  | // __   
|  --  \\    | ||   | .--. ||   _| ||_  | \\_\ || 
|______//    |_||   |_|| |_||  /_____//  \____//  
`------`     `-`'   `-`  `-`   `-----`    `---`