Deng, S., & Tan, C. M. (2008). Investigation of low temperature wafer bonding using intermediate layer.
استشهاد بنمط شيكاغوDeng, Shusheng, و Cher Ming Tan. Investigation of Low Temperature Wafer Bonding Using Intermediate Layer. 2008.
MLA استشهادDeng, Shusheng, و Cher Ming Tan. Investigation of Low Temperature Wafer Bonding Using Intermediate Layer. 2008.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.