أرسل هذا في رسالة قصيرة

رقم:

مقدم:

كابتشا:

 __   _     _____     _  __   _    _     ______  
| || | ||  |  ___||  | |/ // | || | ||  /_   _// 
| '--' ||  | ||__    | ' //  | || | ||    | ||   
| .--. ||  | ||__    | . \\  | \\_/ ||   _| ||   
|_|| |_||  |_____||  |_|\_\\  \____//   /__//    
`-`  `-`   `-----`   `-` --`   `---`    `--`

يرجى إدخال ما تراه::

أرسل هذا في رسالة قصيرة: Copper diffusion barriers for multilevel interconnecting metalization scheme in microelectronics appplication