أرسل هذا في رسالة قصيرة

رقم:

مقدم:

كابتشا:

  _____    _    _    __   _      ___      ______  
 / ____|| | || | || | || | ||   / _ \\   /_   _// 
/ //---`' | || | || | '--' ||  / //\ \\  `-| |,-  
\ \\___   | \\_/ || | .--. || |  ___  ||   | ||   
 \_____||  \____//  |_|| |_|| |_||  |_||   |_||   
  `----`    `---`   `-`  `-`  `-`   `-`    `-`'

يرجى إدخال ما تراه::

أرسل هذا في رسالة قصيرة: Ultrasonic evaluation of weak mold compound/silicon interfaces in IC packages