Lim, S. H., & Chian, K. S. (2008). Effect of moisture on the curing and processing behaviour of an epoxy underfill system.
استشهاد بنمط شيكاغوLim, Sin Heng., و Kerm Sin Chian. Effect of Moisture On the Curing and Processing Behaviour of an Epoxy Underfill System. 2008.
MLA استشهادLim, Sin Heng., و Kerm Sin Chian. Effect of Moisture On the Curing and Processing Behaviour of an Epoxy Underfill System. 2008.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.