Lo, M. C. Y., & Zhong, Z. (2008). Process and reliability studies of solder bumping using eutectic sn/pb solder.
استشهاد بنمط شيكاغوLo, Marvin Chen Yang., و Zhaowei Zhong. Process and Reliability Studies of Solder Bumping Using Eutectic Sn/pb Solder. 2008.
MLA استشهادLo, Marvin Chen Yang., و Zhaowei Zhong. Process and Reliability Studies of Solder Bumping Using Eutectic Sn/pb Solder. 2008.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.