Hussain, N. A., & Beng, T. S. (2014). Thermal bonding of thermoplastic microfluidic devices.
استشهاد بنمط شيكاغوHussain, Nor Aza, و Tor Shu Beng. Thermal Bonding of Thermoplastic Microfluidic Devices. 2014.
MLA استشهادHussain, Nor Aza, و Tor Shu Beng. Thermal Bonding of Thermoplastic Microfluidic Devices. 2014.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.