أرسل هذا في رسالة قصيرة: Effect of Ni–P thickness on solid-state interfacial reactions between Sn–3.5Ag solder and electroless Ni–P metallization on Cu substrate

 ______    __   __     _____   __   __   _    _   
|      \\  \ \\/ //   / ___//  \ \\/ // | \  / || 
|  --  //   \ ` //    \___ \\   \ ` //  |  \/  || 
|  --  \\    | ||     /    //    | ||   | .  . || 
|______//    |_||    /____//     |_||   |_|\/|_|| 
`------`     `-`'   `-----`      `-`'   `-`  `-`