APA استشهاد

Ng, H., Li, S., Chan, L., Loh, F., Tan, K., & PHYSICS. (2014). Sequential observation of electroless copper deposition via noncontact atomic force microscopy.

استشهاد بنمط شيكاغو

Ng, H.T., S.F.Y Li, L. Chan, F.C Loh, K.L Tan, و PHYSICS. Sequential Observation of Electroless Copper Deposition Via Noncontact Atomic Force Microscopy. 2014.

MLA استشهاد

Ng, H.T., et al. Sequential Observation of Electroless Copper Deposition Via Noncontact Atomic Force Microscopy. 2014.

تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.