أرسل هذا في رسالة قصيرة

رقم:

مقدم:

كابتشا:

  ______     ___     __   __    _____     _  _   
 /_   _//   / _ \\   \ \\/ //  |  ___||  | \| || 
 `-| |,-   | / \ ||   \   //   | ||__    |  ' || 
   | ||    | \_/ ||   / . \\   | ||__    | .  || 
   |_||     \___//   /_//\_\\  |_____||  |_|\_|| 
   `-`'     `---`    `-`  --`  `-----`   `-` -`

يرجى إدخال ما تراه::

أرسل هذا في رسالة قصيرة: The role ofni buffer layer between insn solder and eu metallization for hermetic wafer bonding