Text this: The role ofni buffer layer between insn solder and eu metallization for hermetic wafer bonding

 __   _     _____     ______    _____    __   _   
| || | ||  |  ___||  /_   _//  |  ___|| | || | || 
| '--' ||  | ||__    `-| |,-   | ||__   | '--' || 
| .--. ||  | ||__      | ||    | ||__   | .--. || 
|_|| |_||  |_____||    |_||    |_____|| |_|| |_|| 
`-`  `-`   `-----`     `-`'    `-----`  `-`  `-`