Experimental study on laminar heat transfer in microchannel heat sink

Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -Proceedings of the Intersociety Conference

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Lee, P.S., Ho, J.C., Xue, H.
مؤلفون آخرون:	MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق:	Conference or Workshop Item
منشور في:	2014
الموضوعات:	Developing heat transfer Forced Convection Laminar flow Microchannel heat sink
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73450
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

الوصف
الملخص:	Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -Proceedings of the Intersociety Conference

مواد مشابهة