Lee, Y., Maung Latt, K., Jaehyung, K., Osipowicz, T., Lee, K., & PHYSICS. (2014). Study of diffusion barrier properties of ionized metal plasma (IMP) deposited tantalum (Ta) between Cu and SiO2.
استشهاد بنمط شيكاغوLee, Y.K., K. Maung Latt, K. Jaehyung, T. Osipowicz, K. Lee, و PHYSICS. Study of Diffusion Barrier Properties of Ionized Metal Plasma (IMP) Deposited Tantalum (Ta) between Cu and SiO2. 2014.
MLA استشهادLee, Y.K., et al. Study of Diffusion Barrier Properties of Ionized Metal Plasma (IMP) Deposited Tantalum (Ta) between Cu and SiO2. 2014.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.