PERBANDINGAN KEBOCORAN TEPI AGEN BONDING UNIVERSAL DENGAN TEKNIK SELF ETCH DAN TOTAL ETCH PADA RESTORASI KOMPOSIT NANOFILLED

• Main Author: WIET SIDHARTA, 021311133002
• Format: Theses and Dissertations NonPeerReviewed
• Language: Indonesian; Indonesian
• Published: 2017
• Subjects: R Medicine
• Online Access: http://repository.unair.ac.id/54366/1/abstrak.pdf; http://repository.unair.ac.id/54366/2/SKRIPSI%20WIET%20SIDHARTA%20021311133002.pdf; http://repository.unair.ac.id/54366/; http://lib.unair.ac.id
• Institution: Universitas Airlangga

Agen bonding self etch dan total etch telah digunakan secara lu as di dunia kedokteran gigi. Material ini digunakan pada permukaan enamel dan d entin sebelum aplikasi restorasi resin komposit. Debat masih berlangsung hingga s aat ini mengenai teknik manakah yang lebih baik. Untuk memenuhi kebutuhan do kter gigi, manufaktur dari material dental telah mengembangkan universal bondin g agent, yang dapat digunakan baik secara self etch dan total etch. Teknik self etch telah dilaporkan menyebabkan sensitivitas post operatif yang lebih rendah. Agen b onding universal mengandung monomer fosfat terbaru dan termutakhir yaitu MDP -10, yang memungkinkan proses etching dan priming secara bersamaan untuk tek nik self etch. Monomer ini mengindikasikan adhesi yang lebih baik dari monomer bahan adhesif generasi sebelumnya. Bonding generasi terbaru ini juga dapat digun akan dengan teknik total etch. Teknik total etch memerlukan proses etsa pendahul uan dengan asam fosfat 37 % selama 15 detik, dibilas dengan air lalu dikeringkan. Proses etsa pendahuluan memastikan pembersihan total dari smear layer, yang jug a mengindikasikan peningkatan adhesi restorasi dan substrat. Tujuan: tujuan pene litian ini adalah membandingkan derajat keparahan kebocoran tepi pada restorasi r esin komposit nanofilled dengan universal bonding agent menggunakan teknik tot al etch dan self etch. Metode : Sampel gigi dipreparasi dengan mata bur wheel dia mond dengan kedalaman 1.5 mm, kemudian agen bonding diaplikasikan langsung ke kavitaa (self etch) atau dietsa sebelum aplikasi dari agen bonding. Kemudian, g igi direstorasi dengan komposit nanofilled. Sampel kemudian direndam dalam aku ades steril dan diletakkan dalam inkubator dengan suhu 37 derajat untuk 24 jam, s ampel kemudian dilapisi dengan cat kuku dan kemudian direndam dalam larutan methylene blue 0.5 % untuk 24 jam. Setelah dibersihkan, gigi sampel dipotong de ngan arah bukolingual, sehingga skor dapat diberikan menurut dalamnya kebocora n dilihat dengan stereomikroskop digital. Hasil: Data yang diperoleh dianalisa den gan Mann-Whitney U Test dengant α = 0.05. Hasil analisa mengindikasikan bahw a nilai rata-rata kebocoran tepi dari restorasi resin komposit nanofilled menggunak an agen bonding universal dengan teknik total etch lebih rendah daripada teknik s elf etch dengan p=0.005. Kesimpulan: Agen bonding universal dengan teknik tot al etch memiliki derajat kebocoran tepi lebih rendah dibandingkan teknik self etch pada restorasi komposit nanofilled.