Kelakuan migrasi elektrokimia pateri SAC305 dalam larutan natrium hidroksida pada kepekatan yang pelbagai
Pengecilan saiz antarahubung dalam papan litar bercetak (PCB) membawa kepada migrasi elektrokimia (ECM) dan kemudiannya menyebabkan litar pintas. ECM merupakan salah satu jenis kakisan yang ketara menjejaskan kebolehtahanan kakisan kepada peralatan elektronik. Migrasi ini ialah fenomena ion logam be...
Saved in:
| Main Authors: | , , |
|---|---|
| Format: | Article |
| Language: | English |
| Published: |
Penerbit Universiti Kebangsaan Malaysia
2018
|
| Online Access: | http://journalarticle.ukm.my/12211/1/27%20Emee%20Marina%20Salleh.pdf http://journalarticle.ukm.my/12211/ http://www.ukm.my/jsm/english_journals/vol47num8_2018/contentsVol47num8_2018.html |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Institution: | Universiti Kebangsaan Malaysia |
| Language: | English |
| Summary: | Pengecilan saiz antarahubung dalam papan litar bercetak (PCB) membawa kepada migrasi elektrokimia (ECM) dan kemudiannya menyebabkan litar pintas. ECM merupakan salah satu jenis kakisan yang ketara menjejaskan kebolehtahanan kakisan kepada peralatan elektronik. Migrasi ini ialah fenomena ion logam bergerak dari satu kawasan ke kawasan yang lain di dalam medium logam, menyebabkan endapan berlaku di bahagian katod logam ataupun aloi. Justeru, kajian ini dijalankan untuk menentukan kelakuan kakisan melalui ujian titisan air (WDT) pateri bebas plumbum Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) di dalam larutan natrium hidroksida (NaOH) yang berbeza kepekatan iaitu 0.05M, 0.1M, 0.5M dan 1.0M. Purata masa-ke-kegagalan (MTTF) pateri SAC305 berkurangan apabila didedahkan kepada medium larutan NaOH yang semakin tinggi kepekatannya. Pembentukan dendrit dikesan selepas kakisan pateri SAC305 akibat proses ECM dan menyebabkan litar pintas. Hasil kakisan Cu(OH)2 dan SnO2 juga didapati terbentuk selepas pateri terkakis. Bopeng kecil kelihatan terbentuk terutamanya pada kepekatan yang tinggi adalah disebabkan oleh perlarutan pada anod Sn. |
|---|