Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel

• Main Authors: Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Mohd Zulkifly Abdullah, Najib Saedi Ibrahim, Mohd Ariffin Ambak
• Format: Article
• Language: English
• Published: Penerbit Universiti Kebangsaan Malaysia 2018
• Online Access: http://journalarticle.ukm.my/12407/1/25%20Maria%20Abu%20Bakar.pdf; http://journalarticle.ukm.my/12407/; http://www.ukm.my/jsm/english_journals/vol47num9_2018/contentsVol47num9_2018.html
• Institution: Universiti Kebangsaan Malaysia

Bahan aloi pateri dalam kumpulan Sn-Ag-Cu (SAC) merupakan bahan pematerian yang bebas plumbum digunakan secara meluas dalam industri elektronik. Antarasambungan pateri bertindak untuk menghubungkan komponen elektronik pada papan litar bercetak (PCB). PCB memainkan peranan yang penting dalam tindak b...