See Toh, C. W., & Pang, J. H. L. (2008). Thermal stress analysis of electronic packaging components.
استشهاد بنمط شيكاغوSee Toh, Chee Wai., و John Hock Lye Pang. Thermal Stress Analysis of Electronic Packaging Components. 2008.
MLA استشهادSee Toh, Chee Wai., و John Hock Lye Pang. Thermal Stress Analysis of Electronic Packaging Components. 2008.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.