Gupta, M., Navaratna, N., Szriftgiser, P., Ducournau, G., Singh, R., & Sciences, S. o. P. a. M. (2023). 327 Gbps THz silicon photonic interconnect with sub-λ bends.
استشهاد بنمط شيكاغوGupta, Manoj, Nikhil Navaratna, Pascal Szriftgiser, Guillaume Ducournau, Ranjan Singh, و School of Physical and Mathematical Sciences. 327 Gbps THz Silicon Photonic Interconnect With Sub-λ Bends. 2023.
MLA استشهادGupta, Manoj, et al. 327 Gbps THz Silicon Photonic Interconnect With Sub-λ Bends. 2023.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.