Thermoformable conductive compositions for printed electronics
The development of three-dimensional printed electronics has garnered significant interest due to the ease of integration of electronic circuitry on 3D surfaces. However, it is still very challenging to achieve the desired conformability, stretchability, and adhesion of conductive pastes used for pr...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | مقال |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2024
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/173979 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|