Biomolecules for nanodevice applications

The density of devices needs to be integrated into various systems increases with the advancement in technology. In order to integrate high density of devices, smaller feature size down to nanometer level has to be achieved. With the current technology, copper may no longer be suitable as interconne...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Yew, Sok Yee
مؤلفون آخرون: Lam Yeng Ming
التنسيق: Theses and Dissertations
اللغة:English
منشور في: 2009
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://hdl.handle.net/10356/19305
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University
اللغة: English