Yang, L. Y., & Leong, K. C. (2009). Thermal measurements and modelling of electronic packages.
استشهاد بنمط شيكاغوYang, Li Yu, و Kai Choong Leong. Thermal Measurements and Modelling of Electronic Packages. 2009.
MLA استشهادYang, Li Yu, و Kai Choong Leong. Thermal Measurements and Modelling of Electronic Packages. 2009.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.