Mist cooling for the electric card
With the evolution of technology such as integrated chips on electric card, better heat dissipation techniques are demanded to cope with the increased power density. Traditionally, air or water cooling solutions were utilized. However, these methods are soon unable to keep up with the new requiremen...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Final Year Project |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2015
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/65687 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | Nanyang Technological University |
| اللغة: | English |