Integrated thermal management of electronics
With the rapid advancement of technology, the form factor of integrated circuits decreases. This has resulted in the reduction in the available area of heat dissipation causing a high level of heat flux to develop which certain integrated circuits are unable to withstand. Therefore, in order to main...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Final Year Project |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2016
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/67650 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | Nanyang Technological University |
| اللغة: | English |