Interfacial reacions of Ni on Si1-xGex (x=0.2, 0.3) at low temperature by rapid thermal annealing
The interfacial reaction of Ni with relaxed Si1-xGex (x=0.2,0.3) films in the low temperature range, viz., 300–500 °C, has been investigated and compared with that of Ni with Si (i.e., x=0)....
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , , |
---|---|
مؤلفون آخرون: | |
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
2012
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/94799 http://hdl.handle.net/10220/8031 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|