APA استشهاد

Li, S., Dong, Z., Maung Latt, K., Park, H. S., White, T. J., & Engineering, S. o. M. S. &. (2011). Formation of Cu diffusion channels in Ta layer of a Cu/Ta/SiO2/Si structure.

استشهاد بنمط شيكاغو

Li, S., Zhili Dong, K. Maung Latt, H. S. Park, Timothy John White, و School of Materials Science & Engineering. Formation of Cu Diffusion Channels in Ta Layer of a Cu/Ta/SiO2/Si Structure. 2011.

MLA استشهاد

Li, S., et al. Formation of Cu Diffusion Channels in Ta Layer of a Cu/Ta/SiO2/Si Structure. 2011.

تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.