Tran, T., Chinnappan, A., Lee, J., Loc, N., Tran, L., Wang, G., . . . ENGINEERING, M. (2022). 3D printing of highly pure copper. MDPI AG.
استشهاد بنمط شيكاغوTran, T.Q., et al. 3D Printing of Highly Pure Copper. MDPI AG, 2022.
MLA استشهادTran, T.Q., et al. 3D Printing of Highly Pure Copper. MDPI AG, 2022.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.