3D printing of highly pure copper

10.3390/met9070756

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Tran, T.Q., Chinnappan, A., Lee, J.K.Y., Loc, N.H., Tran, L.T., Wang, G., Kumar, V.V., Jayathilaka, W.A.D.M., Ji, D., Doddamani, M., Ramakrishna, S.
مؤلفون آخرون:	MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق:	Review
منشور في:	MDPI AG 2022
الموضوعات:	Additive manufacturing Binder jetting Copper Electron beam melting Selective laser melting Ultrasonic additive manufacturing
الوصول للمادة أونلاين:	https://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/213259
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة:	National University of Singapore

مواد مشابهة