Challenges of folded flex substrates: Fold blister resolution on stacked packages

بواسطة Tirol, D.J. Rean D.
منشور في 2004

The rationalization of cyanate ester die attach adhesives for hermetic packages

بواسطة Tirol, D.J. Rean D.
منشور في 2009

Solder splash control through seal profile optimization and material loading management

بواسطة Tirol, D.J. Rean D.
منشور في 1996

Preparation of conducting polypyrrole samples and the determination of its optimal synthesis conditions

بواسطة Gonzalez, Eduardo S., Tirol, D. J. Rean D.
منشور في 1991

The selection of die backside metallization for solder

بواسطة Tirol, D.J. Rean D., Agraharam, Sairam
منشور في 2001

The qualification of a C4 bump rework

بواسطة Crafts, Doug, Jeng, Kevin, Bruton, Gillian, McGovern, Eamonn, Tirol, D.J. Rean D., Esteban, Carlo
منشور في 1999