Prediction of temperature in silicon chip with non-uniform power: a Lagrangian interpolation approach

• المؤلفون الرئيسيون: Goh, Teck Joo, Seetharamu, Kankanhally N., Ghulam, Abdul Quadir, Prof. Dr., Zainal Alimuddin, Zainal Alauddin, Dr., Jeevan, Kanesan
• مؤلفون آخرون: [e-mail]
• التنسيق: مقال
• اللغة: English
• منشور في: Emerald Group Publishing Limited 2014
• الموضوعات: Heat transfer; Interpolation; Microprocessor chips; Temperature distribution
• الوصول للمادة أونلاين: http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33934
• المؤسسة: Universiti Malaysia Perlis

Link to publisher's homepage at http://www.emeraldinsight.com/