Test chip and substrate design for flip chip microelectronic package thermal measurements

• المؤلفون الرئيسيون: Goh, Teck Joo, Chiu, Chiapin, Seetharamu, Kankanhally N., Ghulam, Abdul Quadir, Prof. Dr., Zainal Alimuddin, Zainal Alauddin, Dr.
• مؤلفون آخرون: [e-mail]
• التنسيق: مقال
• اللغة: English
• منشور في: Emerald Group Publishing Limited 2014
• الموضوعات: Finite element analysis; Printed circuits; Tests and testing; Thermal testing
• الوصول للمادة أونلاين: http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33943
• المؤسسة: Universiti Malaysia Perlis

Link to publisher's homepage at http://www.emeraldinsight.com/