Test chip and substrate design for flip chip microelectronic package thermal measurements

Link to publisher's homepage at http://www.emeraldinsight.com/

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Goh, Teck Joo, Chiu, Chiapin, Seetharamu, Kankanhally N., Ghulam, Abdul Quadir, Prof. Dr., Zainal Alimuddin, Zainal Alauddin, Dr.
مؤلفون آخرون: teck.joo.goh@intel.com
التنسيق: مقال
اللغة:English
منشور في: Emerald Group Publishing Limited 2014
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33943
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Universiti Malaysia Perlis
اللغة: English

مواد مشابهة