Effect of high temperature aging on the performance of nanoCu sintered joints
Harsh environment electronics need to maintain their functionality while working at conditions such as under high current density, high operating frequency and high working temperature for power electronics devices. To realise the favourable performance of such devices, the package and assembly tech...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | |
---|---|
مؤلفون آخرون: | |
التنسيق: | Final Year Project |
اللغة: | English |
منشور في: |
Nanyang Technological University
2021
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/147872 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | Nanyang Technological University |
اللغة: | English |