Effect of high temperature aging on the performance of nanoCu sintered joints

Harsh environment electronics need to maintain their functionality while working at conditions such as under high current density, high operating frequency and high working temperature for power electronics devices. To realise the favourable performance of such devices, the package and assembly tech...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Lim, Rachel Ai Ying
مؤلفون آخرون: Gan Chee Lip
التنسيق: Final Year Project
اللغة:English
منشور في: Nanyang Technological University 2021
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://hdl.handle.net/10356/147872
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University
اللغة: English