Dynamic damage analysis of thin film stacked structures for microelectronic devices
In the context of the megatrends of remote working, the development of artificial intelligence, and electric vehicle applications, there is a great demand for better-performing and multi-functional integrated circuit (IC) chips to fill the technology gaps. Moreover, the demand for package minimizati...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Thesis-Doctor of Philosophy |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Nanyang Technological University
2023
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/164832 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|