Investigation of mechanical stress-induced failure in transfer-bonded vertically aligned carbon nanotube arrays

As society increasingly embraces the digital world, technological progress is inevitable. With the proliferation of technology, the demand for advanced electronic devices that are both high-performing and portable is rising. This presents a challenge in terms of protecting these devices from elec...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Zhai, Yiming
مؤلفون آخرون: Tay Beng Kang
التنسيق: Final Year Project
اللغة:English
منشور في: Nanyang Technological University 2023
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://hdl.handle.net/10356/167396
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!