Solventless 3D printed high-temperature resistant cyclosiloxane-containing resin for low-shrinkage ceramization and nano-functional composite development
Digital light processing (DLP) 3D printing technology has the advantage of rapid preparation of high-precision complex devices. However, photosensitive resin's insufficient high-temperature resistance and mechanical properties limit its application in aerospace and structural functional devices...
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , |
---|---|
مؤلفون آخرون: | |
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
2023
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/169421 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|