Optimization of sintering profiles for enhanced bonding of NanoCu particles
To address the stringent demands of power electronics, such as increased current densities and higher operating temperatures, progressive innovations in packaging and assembly technologies are essential. The performance and reliability of these electronic systems rely heavily on the robustness of in...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Final Year Project |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Nanyang Technological University
2024
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/181028 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | Nanyang Technological University |
| اللغة: | English |