Study of microstructures and mechanical properties of lead-free solder joints

220 p.

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Ngoh, Shwu Lan
مؤلفون آخرون: Pang Hock Lye, John
التنسيق: Theses and Dissertations
منشور في: 2010
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://hdl.handle.net/10356/36000
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!