Study of microstructures and mechanical properties of lead-free solder joints

220 p.

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書目詳細資料
主要作者: Ngoh, Shwu Lan
其他作者: Pang Hock Lye, John
格式: Theses and Dissertations
出版: 2010
主題:
在線閱讀:https://hdl.handle.net/10356/36000
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機構: Nanyang Technological University