Solid state diffusion bonding of superalloy X-750 in air ambience

Conventional diffusion bonding processes require a vacuum ambience. This results in high production cost and other disadvantages and limits its application. Therefore, alternative bonding methods have been sought by researchers for a long time. In this study, a novel form of diffusion bonding was pr...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Dong, Guo Ming
مؤلفون آخرون: Roop Singh Chandel
التنسيق: Theses and Dissertations
اللغة:English
منشور في: 2011
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://hdl.handle.net/10356/42605
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University
اللغة: English