Characterization of Cu-Sn-In thin films for three-dimensional heterogeneous system integration
Cu/Sn-In solder thin films were studied as a low temperature bonding material for 3D heterogeneous system integration. A new technique based on observation of color changes and combinatorial deposition of solder thin films was developed to investigate the intermetallic compound (IMC) growth kinetics...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2014
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/60524 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | Nanyang Technological University |
| اللغة: | English |