Optimization of micro hot embossing process for manufacturing polymeric microfluidic devices with aluminum alloy die
This project focuses on optimizing the micro hot embossing process of transferring micro features from an aluminum mold to a polymer substrate of COC with high fidelity. Effects on replication errors of parameters such as embossing temperature, load, holding time, and demolding temperature, were exa...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Dong, Youqun |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Lam Yee Cheong |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
اللغة: | English |
منشور في: |
2014
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/60578 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | Nanyang Technological University |
اللغة: | English |
مواد مشابهة
-
Optimization of parameters for micro hot embossing of aluminum alloy with a silicon die
بواسطة: Guo, Haiqing
منشور في: (2014) -
Manufacturing AA6061 micro-molds by hot embossing for production of polymeric microfluidic devices
بواسطة: Tran, Nhat Khoa
منشور في: (2014) -
Hot-embossing of polymeric micro-structures devices
بواسطة: Teo, Benjamin Qingliang.
منشور في: (2009) -
Fabricate aluminium mold by hot embossing method for manufacturing of polymeric micro-devices
بواسطة: Aung, Yan Nyein
منشور في: (2012) -
Micro-mechanics of interfacial debonding: demolding of hot-embossed polymeric microfluidic substrate
بواسطة: Jeffry William Tani
منشور في: (2015)