Precision machining with a vibration device
This dissertation studies grinding of single-crystal Si with a vibration device. Si samples were cut from (100) silicon wafer. The vibration device was employed to hold the sample. The device was placed on the grinding machine table. The grinding direction is parallel to [110] direction of (100) sil...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| منشور في: |
2008
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/6338 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|