Enhancement of flow boiling using 3D printed porous structures
With the consistently rising demand for better and more efficient electronic systems over the years, there is a need for high-performing microprocessors. However, the increase in performance of the microprocessors is often accompanied with rising heat dissipation. Hence, in order to keep up with fut...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | |
---|---|
مؤلفون آخرون: | |
التنسيق: | Final Year Project |
اللغة: | English |
منشور في: |
2015
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/64722 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|