Optimization of thermal imaging techniques in failure analysis

Lock-in thermography (LIT) has been gaining more attention from the research community for non-destructive evaluation of integrated circuits (IC) and localization of thermal active electrical defects in microelectronics and circuit reliability research. Thermal imaging is considered to be the standa...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Sidambararajan, Preethy Sudhan
مؤلفون آخرون: Zhou Xing
التنسيق: Theses and Dissertations
اللغة:English
منشور في: 2019
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://hdl.handle.net/10356/76873
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University
اللغة: English