Optimization of thermal imaging techniques in failure analysis
Lock-in thermography (LIT) has been gaining more attention from the research community for non-destructive evaluation of integrated circuits (IC) and localization of thermal active electrical defects in microelectronics and circuit reliability research. Thermal imaging is considered to be the standa...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | |
---|---|
مؤلفون آخرون: | |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
اللغة: | English |
منشور في: |
2019
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/76873 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | Nanyang Technological University |
اللغة: | English |