Thermal reaction of nickel and Si0.75Ge0.25 alloy
The interfacial reactions and chemical phase formation between nickel and ultrahigh vacuum chemical vapor deposited Si0.75Ge0.25 alloy have been studied within the temperature range of 300–900 °C for forming low resistive and uniform silicide films for future application in SiGe based metal–oxide–se...
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , , |
---|---|
مؤلفون آخرون: | |
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
2012
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/95005 http://hdl.handle.net/10220/8633 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|