اكتمل التصدير — 

Measurement of residual stress using fiber electronic speckle pattern interferometry

Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Zhang, Jingbo, Fok, Wing C., Chong, Tow C.
مؤلفون آخرون: ELECTRICAL ENGINEERING
التنسيق: Conference or Workshop Item
منشور في: 2014
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/50632
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: National University of Singapore