Thermal analysis of packaging device with metal-coated fiber bragg grating

• المؤلفون الرئيسيون: Xu, B., He, W., Ng, L., Liu, M., Yuan, G., Yuan, H., An, C., Chong, T.
• مؤلفون آخرون: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الموضوعات: Fiber Bragg (FBG); Packaging device; Temprature distribution; Time response
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/51266
• المؤسسة: National University of Singapore

10.1117/12.528688